品质Mitsubishi三菱IPM模块值得推荐 江苏芯钻时代电子科技供应

    该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合，由作为主银粒子、表面由有机酸(如：庚酸或丙酸)保护，且粒径小于100nm的奈米银粒子，以及作为副银粒子且粒径为500～1000nm的微米银粒子组成，而该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1；5～10份有机银离子化合物作为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子，并可为2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)；1-5份的有机添加物，可为乙基纤维素或甘油；30～40份一溶剂，可为松油醇(α-terpineol)；以及1-3份的第二溶剂，主要为于0～25℃仍为液态的三级醇类与各级酮醇类的有机溶剂，并可为醇(1-hydroxybutanone或acetol)、二醇(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone或diacetonealcohol)、2-甲基-2-丁醇(2-methyl-2-butanol)、或2-丙醇(2-propanol)。上述非接触式探针点胶设备1如图2所示，其包含一容器11，可容纳该银基奈米浆料；一制动装置12，设于该容器11的一侧，内含步进马达，用以作为推压的动力源；一推进活塞13，设于该容器11上并与该制动装置12电性连接，该推进活塞13的一端为活塞头131，另一端为连杆132，受该制动装置12驱动而产生上、下运动；一探针14，设于该容器11底端；以及一组传感器15。

    如图所示：本发明为一种高功率模块的制备方法，可在集成电路(ic)芯片(热源)与散热基板间利用网版印刷、探针式点胶转移技术或刮刀涂布等方式将银基奈米浆料涂布在该散热基板上；其中该散热基板的材质为银、铜、金、或镍的合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。根据上述探针式点胶转移技术，本发明所提方法主要采用非接触式探针点胶技术，使浆料由探针带出后，不碰触基板，而是让浆料接触基板后完成浆料涂布。如图3所示，图(a)显示本方法可避免因探针接触基板而破坏基板及基板表面涂层，并避免探针长时间使用而损坏，且可达到较小的涂布面积，相较图(b)所示接触式探针点胶技术，本发明可小30％的涂布面积。因此，本发明为适应次世代高功率模块的高工作温度，提出新型态的热接口材料作为新世代高功率模块的关键材料之一，所提高功率模块的制备方法如图1所示，至少包含下列步骤：步骤s101：提供一非接触式探针点胶设备1，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料(图中未示)涂布在一散热基板2上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含有65～70份银基金属粒子。

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