PCBA加工工艺流程：
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接;
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;
3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
5、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中，变量小的应属于机器设备，因此首先检查它们，为了达到检查的正确性，可用单独的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出适宜的操作条件。
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